Altair 宣布推出综合性电子系统设计功能，加快智能网联产品开发
2021 版本仿真软件具有更快的速度、更高的准确度，以及杰出的用户体验
2021 年 2 月 10 日，TROY（美国密歇根州）–
Altair（纳斯达克股票代码：ALTR）是一家提供仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 领域软件及云解决方案的全球技术公司，今日宣布推出 2021 仿真软件新版本，完善求解器技术并提高用户体验。
Altair 创始人兼CEO James Scapa 表示：“新版本不仅提升了产品性能仿真功能，扩展了仿真驱动可制造性设计功能，还为我们的客户带来了强大的端到端电子系统设计工具集。新版本仿真解决方案能使客户通过对 5G 连接、电路板级性能、现代制造工艺及其他特性进行仿真分析来开发复杂产品并获得更高效益。”
端到端电子系统设计
Altair 的全新电子系统设计工具集使开发智能网联设备的工程师能够在物理、逻辑、热、电气和机械设计的各个方面进行协作。这样，通过仿真可以加快各种应用的速度，从高效印刷电路板 (PCB) 设计审查、验证、分析和制造，到电机、传感器和执行器的仿真设计。重要更新包括：
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完善了无线连接的仿真和优化，其中包括 5G 和电磁兼容性；
• 嵌入式系统开发应用支持
更广泛的芯片种类;
• 增加了
PCB 制造、组装和产线测试功能;
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完善的工作流和自动化功能简化了结构应力、振动、热和跌落等分析。
完善了实际产品性能仿真
现在，Altair 能够更好地解决极其复杂的问题，并能在台式机、私有云、公共云和混合云环境中部署GPU和CPU高性能计算。能更快、更准确的仿真实际产品性能：
• 通过简化工作流程，增强了
建模和可视化用户体验，将任务执行时间从几个小时缩短到了几分钟。提高了复杂模型的建模保真度，能够更精密、更真实地呈现连接件模型；
• 可创建高等物理模型，
对流体和离散元进行联合仿真，例如，对气流中的颗粒进行仿真；
• 可以
分析机翼的气动弹性效应，解决颤动和其他潜在设计问题；
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Altair SimSolid™ 是一款面向设计师、工程师和分析师的颠覆性仿真技术，新版本的仿真效率进一步提升；
• 新推出的
Altair 材料数据中心支持多种仿真软件格式，包含数量庞大的金属材料特性和极其丰富的塑料材料特性。
扩展了仿真驱动可制造性设计 (SDfM) 产品的功能
Altair 率先推出了 SDfM 产品，通过快速、准确的求解器和直观的用户界面，将制造仿真融入了概念设计早期阶段。目前 Altair SDfM 产品的扩展功能涵盖铸造、冲压、注塑、挤压、增材和发泡等。此外，Altair 仿真解决方案越来越多地应用于过程制造行业（包括制药、食品、化妆品和化学品等）的工艺制造中，例如其中的研究、开发和工艺改进等阶段。
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Inspire Mold™ 正迅速成为产品设计早期阶段注塑成型仿真的行业基准；
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Inspire PolyFoam™ 可对工业和家庭广泛使用的泡沫产品和聚氨酯硬质泡沫板进行仿真。
从汽车和航空航天，到能源、医疗保健和高科技，这些更新能够帮助许多行业的客户解决难题，让他们能够使用 5G、电磁和物联网顺利推进智能网联产品的开发。
所有产品均可通过 Altair Unit 获得；Altair Unit 使客户能够轻松获取 Altair 的全系列软件解决方案。可以在
Altair 社区查看本次新版本的所有新功能、仿真流程和功能扩展等。详情请访问
www.altair.com/simulation-2021/。
关于 ALTAIR (Nasdaq: ALTR)
Altair 是一家全球技术公司，在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争，并创造更可持续的未来。欲了解更多信息，欢迎访问：
www.altair.com.cn。