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Altair参展2016年TechShanghai暨IEEE国际无线会议(IWS 2016)并发表演讲

Altair出席2016年3月14日~16日在上海举办的TechShanghai暨IEEE国际无线会议(IWS 2016),展示Altair全面的三维电磁场仿真方案FEKO以及 solidThinking COMPOSE – ACTIVATE – EMBED方案,并在“工业与医疗电子”论坛发表演讲。会后Altair大中国区总经理刘源博士接受了EDN-China分析师专访。

演讲题目
基于模型的机电一体化系统开发的挑战与机遇

摘要
早期的机电一体化系统遵循“创建,制图,添加控制”的序贯式方法来开发,整个过程由机械设计主导,仅在后期加入控制部分,较长的开发时间和成本会导致设计失误和需求缺漏。
对于如今的很多机电产品而言,以往序贯式的开发方式根本不再适用,例如针对一款现代乘用车的驾驶稳定性,或是一台空调的能源消耗的问题。这种复杂性要求从早期的概念设计即开始使用仿真模型,直至后来的验证测试。这种模型需要涵盖多个学科,并能进行系统的功能行为评估,以便从成本、重量、性能以及耐久性方面进行优化。
这种新的方法被称为MBD:基于模型的开发。
在本专题中,对基于模型的开发方法所面临的挑战进行了讨论,并概述了如何解决这些挑战。还将呈现包括机器人、汽车空调系统、电动驱动系统在内的实际应用,说明基于模型的开发过程所带来的机遇。
欲了解更多信息,请访问www.altair.com.cn.




关于Altair
Altair专注于仿真技术的开发和推广应用,通过综合和优化设计、流程及决策来改进业务性能。Altair目前为私人所有,在全球拥有2300多位员工,总部位于美国密歇根州TROY, 并在全球23个国家设立45个分支机构。今天,Altair已经为5000多家覆盖广泛行业的公司用户提供产品与服务。了解更多信息,请访问www.altair.com.cn。



市场部:傅玲燕
联系电话:+86 21 61171666 转 103
info@altair.com.cn